AI帶動生產力循環，美股資金集中七大科技巨頭，雲端巨擘大舉擴產推升高階材料需求。台灣尖點科技憑鑽孔與鍍膜鑽針雙優勢，切入AI PCB市場，具競爭優勢。
日期：2025-08-13
AI浪潮下，台股出現至少5家出類拔萃的科技新星，分別是銅箔基板的台光電、散熱的奇鋐、網路交換器的智邦、伺服器的緯穎，還有封測分選機台的鴻勁。
日期：2025-08-13
8月6日在白宮的記者會上，川普無預警宣布，晶片稅率將高達100％，「我們將對晶片與半導體施以非常巨大的關稅，但好消息是，像蘋果這樣承諾在美國蓋廠的公司，不會被收費。」
日期：2025-08-13
(今周刊1495)美國總統川普宣布將對半導體、晶片課徵100％關稅，同時拋出「承諾在美投資，即可豁免」的附加條件，逼迫全球企業重塑半導體供應鏈。台廠看似可用加碼投資閃過高額關稅威脅，前進美國設廠卻仍困難重重，未來企業的戰略布局，也將牽動台灣科技產業的國際競爭力。
日期：2025-08-13
博通憑9成市占率稱霸雲端資料中心交換器市場，面對輝達與超微（AMD）的強勢進擊，高調推出基於乙太網路的SUE架構，主打開放相容與低延遲性能，力守AI時代交換器主導權。
日期：2025-08-13
全球半導體產業在AI與高效能運算（HPC）的龐大需求下，正加速奔向後摩爾定律時代，不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新，也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下，矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術，正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月，SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上，由台積電與日月光號召， 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈，包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織，共同成立SEMI矽光子產業聯盟。
日期：2025-08-12
隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
關稅貿易先前經過兩輪談判階段，華盛頓與北京相互削減報復性關稅，其中放寬對部分AI科技與稀土礦物的管制，緩解關稅政策下動盪不安的金融市場。當時的談判協議預計在8/12到期，這促使美中雙方展開新一輪協商，以延長這段休戰期。市場屏息以待在這場中美爭鋒誰將成為全球霸主? (永豐投信行銷資訊)
日期：2025-08-12
今周刊編按：美國總統川普11日表示，他與英特爾（Intel）執行長陳立武進行一場面談會議，並讚其成功和崛起非常了不起。對比前幾日川普於社群上直指陳立武與美國利益衝突，點名除了辭職無其他辦法，形成強烈的對比。
日期：2025-08-12
