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台積電最新與熱門精選文章

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台股

台積電(2330)股價1200元強勢助台股!陸行之揭登山高手如何致富:年股息比中小型公司獲利還高

今周刊編按:台股周三(8/13)開高走高,盤中觸及24406.94點,距離前高不到10點,成交量放大到5582億元、創4個月來高點,權值股台積電(2330)更是站上1200元整數關卡,成為支撐大盤往上攻高重要功臣!台積電從4月最低780元一路衝高,讓不少過往看衰它的人跌破眼鏡。知名分析師陸行之在臉書上寫道,自己在覆蓋 (cover) 神山及晶圓代工業近30年,也是10次擇時3-4次不準,所以現在專注於分享產業趨勢變化,避免討論擇時進出被打臉及被金管會關注。他說,這30年來跟很多sizable股東及基金經理人討論過如何投資神山。「我將這些厲害的股東稱為登山高手,登山高手總是長期持有,頂多偶爾看看組合比重變化避免擇時殺進殺出,而且登山高手神山部位總是超過50%, 有些甚至70-80%,暴跌/拉回再加碼,完全沒有在管合理的基金組合比重來分散風險」。另外,登山高手有現金流入,收到股利會持續存股加碼,手上存股比現金還多好幾倍;至於低調登山高手的財富,可能超過很多檯面上很多上市櫃CEO、董事長的財富,他們每年收到的股利可能超過一些中小型上市櫃公司每年努力擠出來的獲利。「登山高手看長期競爭力、政策變化,不太關心市場雜音,尤其不是很關心神山的月營收變化及季度法說,扯了什麼高大上的新技術,新訂單;而登山高手會提早贈與神山給後代,免得以後贈與稅隨股價升高越來越貴」。觀察下半週台股走向,法人認為,台股技術面強勢,預計聯準會重啟降息,加上台積電強勢維持高檔,預期指數震盪盤堅、飛越歷史高點24416點不是難事。

日期:2025-08-13

理財

所以我停下來

選擇比努力重要,十年前不同投資選擇會造成不同盈虧。羅傑斯與巴菲特的資金轉向,讓人停下來想想是不是該重新配置。

日期:2025-08-13

科技

競爭力的探求:新科技五虎

AI浪潮下,台股出現至少5家出類拔萃的科技新星,分別是銅箔基板的台光電、散熱的奇鋐、網路交換器的智邦、伺服器的緯穎,還有封測分選機台的鴻勁。

日期:2025-08-13

台股

股市攻略 承諾投資可豁免半導體100%關稅 台股強漲慶祝 台積預先設廠帶旺供應鏈業績

(今周刊1495)半導體關稅公布稅率一○○%,但因附加豁免條款,讓已經提前布局的台積電免受衝擊。籠罩市場已久的負面情緒消散,更激勵台股衝破二萬四千點,並持續向上挑戰新高紀錄。

日期:2025-08-13

國際總經

火線專訪》《晶片戰爭》作者米勒:川普的半導體復興路難走 「台韓製造條件美國難取代」

(今周刊1495)川普祭出一○○%半導體關稅的影響多少?美國經濟、全球供應鏈與地緣政治又將出現什麼變化?《今周刊》專訪《晶片戰爭》作者克里斯.米勒,為讀者提供完整解析。

日期:2025-08-13

國際總經

晶片稅100%課到誰?半導體業者:轉單效應已發生「台積沒事不代表其他廠沒事」...台灣未來不會太樂觀

8月6日在白宮的記者會上,川普無預警宣布,晶片稅率將高達100%,「我們將對晶片與半導體施以非常巨大的關稅,但好消息是,像蘋果這樣承諾在美國蓋廠的公司,不會被收費。」

日期:2025-08-13

國際總經

勢不可逆

美國總統川普宣布課徵100%晶片稅,但是承諾在美國投資者則可豁免。同台的庫克奉上6千億美元投資計畫,換得晶片稅豁免;隨後輝達以上繳中國市場營收的15%,取得繼續在中國做生意的通行證,台積電這兩大客戶招式一出,對台積電是利是弊?

日期:2025-08-13

國際總經

川普出招,台積電免驚?供應鏈大遷徙?3大權威分析師重磅解讀 100%晶片稅 虛與實

(今周刊1495)美國總統川普宣布將對半導體、晶片課徵100%關稅,同時拋出「承諾在美投資,即可豁免」的附加條件,逼迫全球企業重塑半導體供應鏈。台廠看似可用加碼投資閃過高額關稅威脅,前進美國設廠卻仍困難重重,未來企業的戰略布局,也將牽動台灣科技產業的國際競爭力。

日期:2025-08-13

科技

台積電擬兩年內退出6吋晶圓生產、整併8吋製造!並計畫發債最高600億台幣以擴大產能

台積電(2330)為了優化組織運作與精進營運效能,決定未來兩年內逐步退出6吋晶圓製造業務,並持續整併8吋晶圓產能,以提升營運效益。台積電董事會周二(12日)也決議,核准公司最高以600億新台幣在國內分次募集無擔保普通公司債,以因應產能擴充或綠色相關支出的資金需求。 董事會也核准最高100億美元額度內,增資持股100%的子公司TSMC Global, 以降低外匯避險成本。

日期:2025-08-12

科技

什麼是矽光子技術?為何從台積電到日月光都重兵佈署?這為台灣半導體產業帶來什麼機會?

全球半導體產業在AI與高效能運算(HPC)的龐大需求下,正加速奔向後摩爾定律時代,不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新,也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下,矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術,正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月,SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上,由台積電與日月光號召, 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈,包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織,共同成立SEMI矽光子產業聯盟。

日期:2025-08-12